供应同志科技#微米贴片机#亚微米贴片机#高精度贴片机

1、 系统构成：设备主机、侧面相机、压力模块、 带旋转的贴装系统、精度校正工具、加热系统、 惰性气体保护模块、自平衡吸嘴或模块、视场 拓展模块、计算机控制系统等。  

2、贴装精度：贴装烧焊后的对准精度±1.5um

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3、 提供可控制加热时间、速度的加热系统，加热范围包 括常温到400℃范围，加热精度≤2%。

4、 提供烧焊芯片过程中对焊料、热沉和芯片的保护气体， 防止氧化等不利现象发生。

5、 具有数字真空传感器，可感知贴片头上是否有芯片吸 附防丢片。

6、 提供设备稳定的支撑，包括基础的机械和光学系统。 配合一套计算机显示与控制系统，以完成包括倒装芯片、面朝上芯片的共晶焊、热板回流焊等工艺  

7、 有侧面相机提供芯片侧面对位情况的观察图像，从 而***焊接的对位准确及压力的可控制保障。

8、 设备需要提供合适的贴片压力：贴片压力不小 于30N，贴片压力参数可调，调节分辨率不小于0.3 N；压力闭环控制，可设置压力和允许范围。  

9、 设备需要提供旋转功能，***贴片时芯片和基片之间 的平行，避免出现明显偏转，其精度要求在芯片同基 准线之间的对位精度≤±1um。

10、 拾取:全自动运行，元件易碎，有不能触碰的光学敏感区域，复杂的元件的边及面，激光巴条和子基板的全尺寸要求高放大倍数  

11、焊接： 良好的热学性能要求***的共面性 ?设定的前伸距离要求的键合后精度 ?全自动两点对位******的角度精度 ?快速加热能力以缩短工艺时间 ?焊料易于氧化，需要集成惰性气体保护功能 ?堆叠贴片（激光巴条到子基板）要求针对不同焊料的不同温度曲线 

12、气氛保护：         ***金锡和铟焊料在特定保护气氛中   甲酸作为工艺气体可以防止并减少氧化   自产生的甲酸气体供给   安全使用甲酸   多种标准及定制化的惰性气体保护腔体，可控的进气和出气   自动控制进气时间和流量，***工艺重复性 

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