1、RS系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊（共晶炉）设备。
RS系列真空回流焊（共晶炉）满足在真空、氮气及还原性气氛（甲酸）环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
RS系列真空回流焊（共晶炉）能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下，而普通回流焊的范围则在20%附近。
RS系列真空回流焊（共晶炉）既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺。可用惰性保护气体氮气，也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。
RS系列真空回流焊（共晶炉）软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用；软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，***器件工艺的可追溯性。
2、RS系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如***产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料测试、大功率激光器、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的*新工艺创新。
3、行业应用：RS系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是***企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的*佳选择。
4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生***的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家***企业、航空、航天等高端制造的***设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

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技术参数
A: 控温段数：40段，可根据实际的需要在软件中选择设定温区数量、焊接时间和温度等参数。
B: 温区数目：单区多段控制
C: 控温系统：电脑控制系统，SSR无触点输出
D: 温度准确度：± 2 ℃
E: 升温时间：3min
F: 温度范围：室温 -360 ℃
G: 发热来源：红外线+热风对流方式
H: 有效工作台面积：260mm * 230mm
I: 焊接时间：3min±1min
J: 温度曲线：可根据需要实时设定和调整，同时可以实时检测和分析被焊接电路板上面的温度。
K: 冷却系统：横流式均衡快速降温
N: 额定电压：AC 单相， 220V; 50Hz
O: 额定功率：3.8KW 平均功率：1.5kw
P: 重量：42kg
Q: 尺寸：长*宽*高 670*555*370mm供应小型真空回流焊##研发型真空回流焊你