金锡LED倒装真空共晶炉

　RS110真空回流焊（共晶炉）在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。

RS110真空回流焊（共晶炉）能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，而普通回流焊的范围则在20%。
　　RS110真空回流焊（共晶炉）可应用无熔剂焊接，无空焊点，可使用不同气体（N2，N2/H2 
95%/5%）,也可以使用甲酸HCOOH进行还原应用。
　　RS110真空回流焊（共晶炉）可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。

RS110真空回流焊（共晶炉）软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。
　　RS110真空回流焊（共晶炉）专为小批量生产和研发设计的系统
　　RS110真空回流焊（共晶炉） 满足***、航天、研发等部门高要求焊接的同时, 也满足通过真空焊接技术实现无空洞焊接的小批量生产单位。

RS110真空回流焊（共晶炉）在高真空环境下可满足MEMS封装的应用。
　　典型应用
　　***封装
　　功率半导体
　　微电子混合组装
　　光电封装
　　气密封装
　　晶圆级封装
　　UHB LED 封装
　　MEMS 封装

金锡LED倒装真空共晶炉

RS系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊（共晶炉）设备。

RS系列真空回流焊（共晶炉）满足在真空、氮气及还原性气氛（甲酸）环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。

RS系列真空回流焊（共晶炉）能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下，而普通回流焊的范围则在20%附近。

RS系列真空回流焊（共晶炉）既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺。可用惰性保护气体氮气，也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。

RS系列真空回流焊（共晶炉）软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用；软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，***器件工艺的可追溯性。

2、RS系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如***产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料测试、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的***工艺创新。

3、行业应用：RS系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是***企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。

4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生***的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家***企业、航空、航天等高端制造的***设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。金锡LED倒装真空共晶炉

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